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电子关联电镀
印刷线路板用的电镀药品  »  增层(Build-up)板用化学铜制程
PB-556
近年,半导体封装中的增层板的微细化以及高Tg化,因应环保的无卤素绝缘材料等难於电镀的材料正在增加。PB-556制程对应於印刷线路板以及封装基板的高密度化,并且其为不含卤素及无氰的用於积层板的化学沉铜制程。

特长
1.与铜相比较化学铜优先在钯(Pd)上析出,所以对於微细的凸凹部的追踪性能优越。

2.高纵横比的通孔以及盲孔的均匀性和与绝缘树脂的密着性(结合力)优秀。

3.无氰环保制程,充分考虑到废液处理的新一代化学沉铜制程。
4.即使是无氰制程,电镀液也非常安定。
5.产品构成简单,建浴以及电镀液的分析与管理容易。
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