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电子关联电镀
印刷线路板用的电镀药品  »  填通孔硫酸铜电镀制程

通孔填孔药水CU-BRITE TFⅡ
キューブライトTFⅡ(CU-BRITE TFⅡ)プロセスは従来导电ペーストやインク剤で充填されていたプリント配线板コア层のスルーホールを铜めっき充填するプロセスです。
本プロセスを用いることにより丶従来法に比べて制造工程の短缩によるコストダウン丶ならびに导电性や放热性の向上が可能となります。

特长


1. 添加剤构成はシンプルで丶电気化学分析(CVS)により丶全成分の短时间での浓度分析が可能です。 
2. DC电源を用いることにより丶従来设备への导入が容易であり丶阴极电流密度1~2.5A/dm2の広范囲で良好なフィリング性能を発挥します。 
3. 本プロセスは搅拌量を制御することにより丶様々なサイズのスルーホールに対応することが可能です。 
4. 本プロセスはスルーホールフィリング性能だけではなく丶优れたビアフィリング性能を有します。 
5. めっき皮膜は延展性に富み丶内部応力が小さいため丶树脂基材用のめっきとして最适です。 
6. めっき液は安定で丶分解物の生成が少なく丶长期安定した作业が継続できます。

一般的多层版制作工程



通孔填孔


200μm厚的 core layer 通孔


ペースト充填法とスルーホールフィリングの比较


导电ペーストと纯铜の特性の比较
  热伝导率(W/m・K) 体积抵抗率(μΩ・cm)
导电性ペースト 5~8 6~12
纯铜 390 1.68
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