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电子关联电镀
~支撑电子产业的电镀技术~
伴随着日益加速的电子机器的高性能化和小型化,印刷电路板以及半导体封装的精细化和高密度化制造技术是不可欠缺的。本公司还充分地考虑环境等因素,为客户提供以『下一代工艺』和『环保工艺』为指南所开发的系列产品。

印刷线路板用的电镀药品
PTH 水平无电解铜电镀制程
Desmear工艺
无电解铜电镀制程
Sn-Pd系列直接电镀工艺
Plsama装置
硫酸铜电镀 2层CCL(Polyimide)增层板制造用制程
高平整性电镀工艺
高纵横比通孔以及盲孔用电镀制程
填通孔硫酸铜电镀制程
其他电镀 置换金底材用化学镍
镀镍工艺
镀锡工艺
前後处理剂 酸性脱脂剂
变色防止剂
挂具剥离剂
化学镍金用架桥防止技术
增层(Build-up)对应工艺 增层(Build-up)板用化学铜制程
盲孔填孔(Via filling)硫酸铜电镀制程
次世代封装基板用填孔硫酸铜电镀制程VFIV
饶性基材对应工艺 TAB/COF/各种基材对应工艺
细微配线对应工艺 2层FCCL用Ni-Cr层去除制程
COF(Chip on Film)/SAP用平坦化硫酸铜电镀制程
电子零件用的电镀药品
IC引线框丶晶片电阻丶晶片电容丶连接器等电子零件由於其电器特性要进行各种镀锡处理。本公司提供对应於电子零件素材的日益微细化的电镀工艺技术。
前处理 硷性清洁剂
中性清洁剂
酸性清洁剂
电解清洁剂
粗化 #42合金用粗化剂
铜材用无卤素粗化剂
铜合金用电解粗化剂
镀锡 滚镀用半光亮镀锡工艺
高速用半光亮镀锡工艺
无晶须纯锡电镀工艺
连结器纯锡电镀制程
IC引线框纯锡电镀制程
连结器对应的纯锡电镀制程UT-66HD
挂架剥离工艺 浸渍型挂具剥离工艺
电解型挂具剥离工艺
无铅各种锡合金电镀挂具剥离工艺
环境对应技术 无铅合金电镀技术
中性镀锡工艺
半导体晶圆对应电镀药品
在极其精密化的半导体领域,近年来,PVD丶CVD等乾式制程正在被湿式制程(电镀技术)所取代。本公司除了提供做为半导体晶圆用的铜Damascene细微配线用电镀铜制程以外,也提供了凸块(Bump)用各种电镀铜丶镀镍丶镀锡以及镀金等电镀工艺制程。
电磁波保护用电镀药品

本公司电镀技术还可应用於防止电磁波造成的计算机等电子机器故障,保护电子机器的电磁波保护技术。
1.电磁波保护用化学电镀系统
2.纤维用电磁波对应制程

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