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2009 TPCA SHOW 参展
DATE. 2009-10-11
2009 TPCA于南港展览馆正式开跑,参展信息如下,请到场支持

展览时间:10/21(10:00-17:00) 10/22-10/23(09:30-17:00)
地点:台北世贸中心南港展览馆
摊位编号:J528
品发表会时间及题目:
10/22 11:00~11:40 次世代低粗糙度SAP細線路用「化學銅」及「架橋防止」製程介紹 萩原博士
The introduction of electroless copper and Pd remover as anti bridge of the next generation low profile SAP Circuit boards
10/22 14:00~14:40  對應COF之「硫酸銅電鍍」及「Ni-Cr層去除」製程介紹 大野先生
Acid copper plating process and Ni-Cr seed layer remove process for Chip-on-Film

 
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