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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  高縱橫比通孔以及盲孔用電鍍製程
TC-BRITE 201為適用於高縱橫比通孔以及盲孔的硫酸銅電鍍製程。在可以在實現優秀均勻性的同時,並消除由於陽極泥過多而造成電鍍能力降低的缺陷。

特長

1.填孔能力優秀。比以往的高填孔能力的電鍍藥水提高10~20%。
2.析出鍍膜的延展性佳,且耐熱衝擊性能優秀。
3.電鍍液管理容易(可以使用CVS進行快速分析)。
4.產生的陽極泥少,所以可以減輕陽極維護的工作量。



 
 
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