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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  化學鎳金用架橋防止技術
FINELISE技術
本技術是防止在印刷線路板的最外層鍍化學鎳時發生橋接的技術。其還可以對應L/S=20/20μm以下的超微細配線。

特長

1.微細配線間的架橋防止。

2.分別由Pd除去和電鍍析出防止兩個工序處理。  
3.不含氰化物及鉻等有害物。  
4.對於銅配線幾乎沒有蝕化。 
5.長期維持安定性能。 
6.噴淋和浸漬皆可。

FINELISE技術的處理工序
架橋防止處理技術完成之後進入通常的電鍍製程。
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