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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  增層(Build-up)板用化學銅製程
PB-556
近年,半導體封裝中的增層板的微細化以及高Tg化,因應環保的無鹵素絕緣材料等難於電鍍的材料正在增加。PB-556製程對應於印刷線路板以及封裝基板的高密度化,並且其為不含鹵素及無氰的用於積層板的化學沉銅製程。
特長

1.與銅相比較化學銅優先在鈀(Pd)上析出,所以對於微細的凸凹部的追蹤性能優越。

2.高縱橫比的通孔以及盲孔的均勻性和與絕緣樹脂的密著性
(結合力)優秀。

3.無氰環保製程,充分考慮到廢液處理的新一代化學沉銅製程。
4.即使是無氰製程,電鍍液也非常安定。
5.產品構成簡單,建浴以及電鍍液的分析與管理容易。

 
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