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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  盲孔填孔(Via filling)硫酸銅電鍍製程
CU-BRITE VF製程
CU-BRITE VF製程是以增層板的微細配線形成以及填孔為目的而開發的光亮硫酸銅電鍍製程。可適用於Pattern電鍍,也可適用於Panel電鍍。


CU-BRITE VF

盲孔的填孔性能優秀。(最適合於Panel電鍍)

CU-BRITE VF
通孔的電鍍均勻性能優秀。


 
CU-BRITE VF
 對於帶有小孔徑盲孔的圖形(Pattern)基板,其填孔性能和疏密部的均勻性能優秀。



 
疏(μm
密(μm
密/疏
 VF
20.1
17.8
0.89
 VF
25.7
17.8
0.69
 
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