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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  TAB/COF/各種基材對應製程
LIZATRON DPS工藝最適合於Reel-to-Reel方式的小徑BVH及通孔電鍍。與CU-BRITE TH-RⅡ等高性能硫酸銅電鍍製程相結合可以得到信賴性極高的品質。


製程流程

 

電鍍流程(去鑽污之後的流程)



特長

1.接近金屬的Pd/Sn導電化薄膜低電阻
2.LIZATRON DPS的電阻值
After activator
After metallizer
After stabilizer
100 - 500Ω
1 - 500Ω
3.不發生反應氣體 BVH內無空洞(Void Free
4.與絕緣樹脂的連接信賴性高


5.可以通過添加劑濃度管理來控制應力

6.即使是35μm的薄鍍層也可得到良好的光亮外觀


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