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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  2層FCCL用Ni-Cr層去除製程
使用濺射法(Sputtering)製造2層CCL時所形成的Ni-Cr接種層(Seed layer)會在後續製程中出現問題,SEEDLON工藝為去除Ni-Cr接種層(Seed layer)的工藝。

特長

1.無氰低鹽酸型工藝。 
2.迅速完全地除去配線形成後殘留在基材上的Ni-Cr接種層(Seed layer)殘渣。 
3.幾乎沒有對配線的粗化腐蝕。 
4.可以長時間維持安定的品質性能。

SEEDLON處理的效果



連續使用時的粗化量的變化


 
 
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