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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
電子零件用的電鍍藥品  »  無晶鬚純錫電鍍製程
EBASOLDER UT-55製程為不含氟素的半光亮鍍錫技術。可以在寬廣的電流密度範圍內得到緻密均一的半光亮外觀。EBASOLDER UT-55製程所得到鍍膜的結晶粒子大小適中,電著應力的經時變化小,從而晶須的抑制效果傑出,故而適用於IC引線框的外裝電鍍。

特長

1.焊料濕潤性優異,半光亮鍍膜均一。 
2.鍍後的電著應力的經時變化小,晶須的抑制效果顯著。 
3.加熱處理後的焊料濕潤性不劣化。 
4.電鍍的走位以及均一電著性優越。 
5.可以實現高電流密度下的高速電鍍。


優異的耐晶須性


焊料濕潤性可與Sn-Pb相匹敵

 
為何晶須難以產生?
電著應力的經時變化小

 
析出晶體粒子的大小適度和低內部應力
 
晶粒直徑(表面SEM照片)
內部應力(X線回折/Θ-2Θ法)
 UT-55
-1±3MPa
 以往溶液
-23±4MPa

 
機物的共析量少
鍍液
C(碳)共析量
S(硫黃)共析量
N(氮)共析量
 UT-55Sn
0.0026
0.0006
0.0006
 以往鍍液(Sn
0.0081
0.0019
0.0018
 HS-805Sn/Pb
0.0029
0.0009
0.0010
C、S:燃燒紅外線吸收法 N:惰性氣體融解熱傳導法
單位: mass%
 
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