回首頁     |     網站地圖     |     繁體     |     简体     |     ENGLISH
首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
電子零件用的電鍍藥品  »  無鉛合金電鍍技術
由於鉛所產生的環境問題,以往的Sn-Pb電鍍正在被Sn-Ag合金電鍍(EBASOLDER SE工藝)的無鉛工藝所取代。
EBASOLDER SE
工藝所使用的鍍液是以往的Sn-Pb鍍液中廣泛使用的烷烴磺酸鍍液,所以電鍍條件也設備都可以直接利用。
特長

1.鍍液以有機酸為基礎,不含排水處理複雜的螯和劑。
2.焊料濕潤性以及均勻性能優異。
3.可以在從低電流到高電流的寬廣的電流密度範圍內使用。
4.鍍膜組成的均一性良好。
5.鍍膜富於延展性,故而後續工藝中的引線成形時不發生裂痕。
6.Sn-Cu在Sn合金電鍍中容易產生晶須, Sn-Ag的抑制晶須效果優異。

標準使用條件
EBASOLDER SE 工藝(Sn-Ag合金電鍍)
項目
條件
 建浴濃度
 EBASOLDER SN
300 g/L
 EBASOLDER AG
12mL/L
 EBASOLDER A
160 g/L
 EBASOLDER SE II A
50mL/L
 EBASOLDER SE II B
100mL/L
 管理濃度
 Sn
30 g/L
 Ag
1.2 g/L
 EBASOLDER A
200 g/L
 EBASOLDER SE II A
50mL/L
 EBASOLDER SE II B
100mL/L
 作業條件
 鍍液溫度
20-35
 陰極電流密度
5-30A/dm2
 陽極
Sn100%)陽極
 過濾
網孔5μm以下的過濾機連續過濾
 
Copyright © JCU TAIWAN CORPORATION All Rights Reserve. Design by GRNET.