回首頁     |     網站地圖     |     繁體     |     简体     |     ENGLISH
首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
電子零件用的電鍍藥品  »  中性鍍錫技術
晶片電子零部件類的電鍍由於無鉛的要求正在由錫鉛電鍍向純錫電鍍轉化。並且隨著特性及精度的提高以及成本的降低,另外燒成溫度條件的變更和保護膜材料的一部分樹脂化,以及零部件的耐藥品性問題,都使得鍍液向中性鍍液轉換的探討日益增多。另一方面,晶片尺寸的0603已經逐漸成為移動通信的主力,並且0402產品也隨之登場,隨著其極小化的趨勢日益顯著,就電鍍而言,零部件之間的互連現象以及替代材料的凝集問題已經很明顯。
為了解決這些問題,我們開發了適用於晶片阻抗的中性鍍錫工藝<EBASOLDER NTR>以及適用於晶片電感器(Chip Inductor)和晶片電容(Chip Capacitor)的 <EBASOLDER NTI> 。
EBASOLDER NTR
與有實際業績的EBASOLDER NT工藝相比較,EBASOLDER NTR技術可以抑制滾鍍中晶片之間的相互粘連現象,即所謂的互連現象,還可以抑制向滾鍍槽中投入微小替代材料的凝集問題。
EBASOLDER NTI
晶片電感器(Chip Inductor)和晶片電容(Chip Capacitor)由於其基材的特性,不止是電極部分,基材部分也有容易鍍覆的特性。
EBASOLDER NTI技術可以極力地抑制這種電鍍現象的產生。
Copyright © JCU TAIWAN CORPORATION All Rights Reserve. Design by GRNET.