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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
電子零件用的電鍍藥品  »  連結器對應的純錫電鍍製程UT-66HD
EBASOLDER UT-66HD
EBASOLDER UT66HD製程為、以烷烴磺酸為主要成份的半光澤錫電鍍藥浴。因為低發泡性所以在作業性上非常優異、適合在連結器端子的雙色電鍍等、高速電鍍製程。


特長
1.可在高電流密度下進行電鍍作業。
2.因為低發泡性、所以適合連結器端子的雙色電鍍。
3.優異的銲錫濕潤性、可得到均勻的半光澤電鍍皮膜。
4.因附著性良好、特別在壓製加工品上可見其優勢性。
5.加熱處理後的銲錫濕潤性並無劣化。
6.對於電鍍後的彎曲加工等的後加工非常優異。



優れた液面精度性
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