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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  置換金底材用化學鎳
ENIAUR M
凸塊(bump)以及基板的化學鎳金(Ni/Au)要有良好的焊料接合性。影響焊料接合性的因素之一為化學鎳膜的耐腐蝕性。因為化學鎳上的化學金為置換析出,所以化學金是在鎳層溶解(腐蝕)的過程中成膜的。如果鎳層腐蝕過快就會對焊料結合強度產生不好的影響。新開發的化學鎳工藝ENIAUR M具有對鎳層腐蝕少的特長,所以可以得到良好的焊料接合性。如果和架橋防止技術
FINELISE 並用就可安心地用於高密度線路板。另外此技術為不含硼及鉛等限制物質的環保技術。

特長

1.腐蝕少、焊料接合強度良好。 
2.不含硼及鉛等限制物質。 
3.析出速度、磷含有率(約10%)安定。 
4.二氧化硫氣體試驗耐性高。

化學鎳鍍層表面SEM像(金層剝離後)


焊料接合特性
鎳鍍液種類 金鍍層厚度 焊料球剪切試驗 常溫焊料球拖拉試驗
Good mode率 拉力強度 Good mode率
一般工藝 含磷率: 7%
0.06 μm
80%
2,977g
30%
 ENIAUR M含磷率: 10%
0.06 μm
100%
3,290g
100%
Solder ball: Sn/Pb; Solder ball diameter: 0.76 mm

ENIAUR M析出速度和含磷率


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