首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  貴金屬電鍍製程介紹
貴金屬電鍍製程介紹
 
Introduction of Noble Metal Plating Process
縂合研究所  新事業技術統括部  貴金屬電鍍技術課  高橋秀臣 Hideomi TAKAHASHI  後藤文 Aya GOTO 佐藤麻里 Mari SATO
Gold plating is used for the final surface treatment on PWB and electronic part. We are studying kinds of noble metal plating processes for combination with our etching solution and copper plating solution. We hereby introduce an electroless plating process for fine pitch wiring and independent pad, an electro plating process available for thick film plating, and a gold plating process(using Lemon Gold)intended for business in China.
 
前言
         鍍金為印刷電路板與電子零件的最終表面處理。為了使客戶能夠結合使用本公司之蝕刻藥液與鍍銅藥液,本公司研究了各種貴金屬電鍍製程。本資料將介紹使用於細線路與獨立焊點(PAD)的化學鍍製程、可加厚的電鍍製程、適用於中國的電鍍金製程(使用檸檬酸金)。圖1為產品的系列圖。

  
                                                                 圖1 貴金屬電鍍系列


無電解電鍍
         封裝載板藉由SAPM-SAP製程提高線路的細微化。無電解電鍍由於不需要導線,所以也可以在獨立焊點(PAD)上沉積金屬皮膜。本資料將介紹鈀活化劑新產品PB-305的性能。(圖2)

 

 

                                                               圖2 無電解電鍍製程與產品


電鍍析出性
         SAP基板經無電解(化學鍍)Ni/Pd/Au電鍍後的照片如圖3所示。使用既有產品的話線路間的樹脂上會產生析出現象但使用PB-305就可使電鍍析出僅集中在銅線路上。

                                                                     圖3 無電解Au(化學金)後的外觀 


鈀吸附量
         測試銅上的鈀吸附量的結果如圖4所示PB-305比起既有產品吸附量較少,但可維持Ni的析出性


                                                                     圖4 浸置時間與鈀吸附量的關係


電解電鍍
         電鍍金的基板因為需將半導體晶片與金屬線連接,所以鍍金層必須要加厚近期金價格大幅上漲減少電鍍金厚度的技術需求逐漸出現。本公司建議以電鍍Ni/Pd/Au代替既有的電鍍Ni/Au。


                                                                                  圖5 電解電鍍製程與產品


焊線(wire bonding)性
         圖6為比較既有的Ni/Au(5/0.3um)Ni/Pd/Au(5/0.1/0.1um)的焊線性能的結果。焊接前執行熱處理(175℃、1h)的話,Ni/Au就會無法連接,但是Ni/Pd/Au可以。因此Ni/Pd/Au就算把金厚度減少也可以得到優秀的焊線性能。

 
                                              圖6 金線拉力強度測試結果
 

適用於中國的電鍍金製程
         電鍍金一般使用氰化金鉀。但中國因為強化環境規範,因此限制氰化金鉀,使用較低氰素的檸檬酸金。我們正在開發這種檸檬酸金用的電鍍金製程SKYGREEN。目前正在評估無電解、電解純金、硬質金的各種性能。圖7顯示ENIG用金藥液的析出速度。析出速度上沒有太大的差異,使用方法與既有產品相同。


                                                  圖7 沉積時間與金厚度


結論
    
         本公司的貴金屬製程雖然起步的比較晚,但受到好評且擁有一些實績。今後不僅是日本,也將提供可對應各國
需求的產品。
Copyright © JCU TAIWAN CORPORATION All Rights Reserve. Design by GRNET.