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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  雷射鑽孔前處理製程
鐳射前處理製程 NBDL
 特徵
● 實現低能量下優異的鑽孔處理
● 可與積層前處理流程一同使用
● 組成為過氧化氫/硫酸系列,槽裕管理容易
● 適用於水平設備,可提升薄板產能
 
處理製程
〈使用水平噴灑設備例子〉
1)PDL      目的:清潔銅面(微蝕)
                組成:過氧化氫/硫酸系列
                時間:10~20S
2)水洗
3)NBDL    目的:銅面粗化
                 組成:過氧化氫/硫酸系列
                 時間:30~60S
4)水洗
5)乾燥

 
孔製程比較
 

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