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電子與半導體關聯藥品
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鐳射後處理製程 SPDL (蝕刻飛濺銅)

 特徵
● 可在Desmear流程前蝕刻飛濺銅
● 單道工序,管理容易
● 組成為過氧化氫/硫酸系列
 
處理製程
〈使用水平噴灑設備例子〉
1)SPDL     目的:去除飛濺銅
                 組成:過氧化氫/硫酸系列
                 時間:30~180S 
2)水洗
3)乾燥
 
蝕刻飛濺銅製程比較
相同蝕刻量


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