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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  除膠渣製程
SAP線路成形之除膠渣、無電解銅製程FEED
 
用途
次世代封裝基板用之無電解銅製程.
 
特徵
● 對應次世代層間絕緣材料之低粗糙度,高密著層成形
● 適用於薄膜型,膠片層間絕緣材料
● 在低粗糙度的樹脂表面的皮膜也不會有水泡的發生
● 低環境負荷之無電解cu製程(不含氰、EDTA)
● 清潔整孔成份及絕緣樹脂之化學結合成形附有低粗糙度高密著性

高密著性示意圖

  
 ABF GX-T31
※無電解銅電鍍工程:FEED Process
 

小孔徑的良好吸附

Film材                                                                   膠片
  
               孔底的膜厚 表面的80%                                        孔底的膜厚 表面的70%
 


微細配線成形
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