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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  高縱橫比通孔及盲孔用電鍍製程
薄膜通孔填孔製程  CU-BRITE TF5
特長
● 與既有製程比較可薄膜化20~30%
● 可減少金属層銅厚,可貢獻在降低成本
● 因DFR的薄化、有助於線路的微細化
● 適用於含磷銅陽極、與不溶性陽極

填孔性能比較(200μmt)
 

                                                  【上圖的規格為Dimple 10um以下填孔所需的電鍍厚度】
 

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