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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  銅柱用電鍍製程
基板用高速銅柱電鍍製程  CPOS & FPOS
特徵
● 高電流密度(5~10A/d㎡)下形成銅柱
● 優越的均一性且形成平坦之銅柱
● 可對應MIS製程
● 可實現BGA難以逹成的細線路POP封裝

封裝基板示意圖
 
 

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