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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  化學銅優先蝕刻製程
 

RESISTRIP RS-083 SU ,RS-091
用途
鹼性可溶性去膜液
特長
● RS-083SU與即有產品相比,可增長槽壽命1.5倍,同時降低更槽頻率
● RS-091:無機系的剝膜液可減低環境負荷

FINE ETCH SAC
用途
SAP用線路成形
特長
● 優先去除化銅部分
● 維持線路成型時的矩形
● 高絶縁信頼性

NEW FINELISE
用途
SAP用除Pd製程
特長
● 無氰化物、無氯離子之處理液可與快速蝕刻SAC銅線處理
● 對線路的損害極小也不影響形狀
● 可防止無電解Ni/(Pd)/Au電鍍時的架橋
 
處理工程(SAP
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RS-083(DF剥離)    水洗     酸洗(推薦)水洗    SAC(去除種子層)    水洗    酸洗(推薦)   
水洗    NEW FINELISE(Pd去除)    水洗    乾燥
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※ 可用於水平設備上加工處理
                                                           本製程可使用於中介層L/S=2  / 2μm之線路製程





 
RS處理(DF剝離)

   
SAC → NEW FINELISE

 

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