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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  電鍍銅降低側蝕製程
MSAP用線路成形蝕刻製程  FE-830II, FA-900 & POF
特徵
實現快速蝕刻速度與抑制線路底部的側蝕
● 簡單的雙氧水/硫酸系槽浴組成
● 抑制線路的側蝕,優先蝕刻非線路的銅
● 蝕刻後依然可維持矩形的線路形狀
● 銅濃度的管控幅度大,可維持穏定的蝕刻性能
● FA-900有著耐氯性的特質
● POF以既有品比較減低了大量的蝕刻針孔

 
線路形成照片 PITCH40μm
切片照
   
            〈矩形 Rectangle〉                   〈耐氯性 Chlorine Resistance〉
 

FA-900/ 耐氯

         〈FA-900與既有品相比、氯離子的混入對蝕刻的影響降低〉

 
POF/ PIT

           〈POF與即既有品相比、抑制了蝕刻Pits的發生量〉
 

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