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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  錫銀凸塊電鍍製程
晶圓用高速凸塊電鍍製程陣容  CU-BRITE HI-BUCU-BRITE  BUHD & JSOLODER BUHD
CU-BRITE  HI-BU_高速光澤銅柱電鍍製程
特徵
● CU-BRITE HI-BU擁有平坦的柱狀電鍍凸塊的形成能力,有著優異的凸塊高度均勻性
● 對應高電流密度,有著優異的凸塊成型的性能(推薦電流密度:10-20A/dm2)
● 可獲得高純度、低抵抗值、物性優異的光澤鍍銅
● 可使用CVS分析槽浴中添加劑的濃度,可適切的管理槽浴
 
                                                     〈20A/dm2 φ75um 高度40um〉  

CU-BRITE  BUHD_高速無光澤銅柱電鍍製程
特徵
● 與以往產品相較之下,大幅提升合理的電流密度範圍,在15-20A/dm2的高電流密度作業下,可大幅提升生產
● 因為不含光澤劑,與以往產品相較之下有著優異的藥液穩定性並能大幅提升作業性
 
JSOLDER  BUHD_高速Sn-Ag凸塊電鍍製程  
特徵
● 與以往產品相較之下,大幅提升合理的電流密度範圍,在10-17A/dm2的高電流密度作業下,可大幅提升生產
● 有著優異的鍍層厚度均勻性,在合適的電流密度範圍之內析出穩定的金屬
● 優異的回焊性,可形成無包孔的凸塊

 
              〈20A/dm2 φ75um 高度40um〉                     〈15A/dm2 φ75um 高度40um 回焊後〉
 
晶圓用電鍍實驗設備
高電流類型的硫酸銅電鍍實例                 
電鍍條件:17ASD  5.3分
平均電鍍厚度:20.37um
(電鍍厚度量測:表面粗糙度量側計 Veeco Wyko 9100 )
均勻性:±9.8%
計算式=((最大厚度 - 最小厚度) ÷ 2)/平均膜厚

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