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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  化學鎳鈀金製程
化學鍍Ni/Pd/Au (ENEPIG) 製程
用途
主成分為無機鹼的丙烯酸樹脂系剝膜液
特徵
● 打線接合性優異
● 焊錫接合性優異
● 金屬沉積性能優異
 
低金濃度  置換金  SKYGOLD  I-82
用途
ENG用置換金
特徵
● 使用低金濃度
● 沉積皮膜均勻性佳
● 焊錫結合性優異
條件

金濃度與沉積性關係                                                                             金屬表面
 
 
貴金屬製程品項
 

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