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電子與半導體關聯藥品
印刷線路板用的電鍍藥品  »  PI上化學鎳製程
聚亞醯胺上化學Ni導電化產品 ELFSEED
 特徵
● 透過化學Ni形成種子層,製造成本比濺鍍製程低廉
● 後續Ni種子層蝕刻容易,容易形成線路
● 對應Roll to Roll設備
● 即使經過熱負荷處理後,密著強度優異
● 金屬/聚亞醯胺接合處平滑,對於細線路形成有利
● 透過先孔製程可實現FPC輕薄短小需求
 
通孔製程
  
 
性能


透過ELFSEED製程實現FPC輕薄短小需求
● 透過減少導體厚度(銅箔)實現FPC薄型化
● 透過減少焊墊直徑提昇佈線密度與FPC小型化
● 透過填孔製程提昇導電性與散熱性能
● 透過一次完成表層、孔內填孔製程來縮短流程(降低生產成本)

 ☆填通孔                                                                            ☆線路形成
                               
COF基板提供:金柏科技有限公司                                     材料:Kapton 100EN-C(杜邦製造 25um)
COF Substrate:Compass Technology Company Limited                       PIKapton 100EN-C®(By DU PON-TORAY 25μmt )
最小線路間距:8μmP                                                         最小線路間距:20μmP
Minimum circuit pitch:8μmP                                                                    Minimum circuit pitch:20μmP

 
Roll to Roll 量產實驗設備
化學Ni〉                               

 
電鍍Cu〉


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