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首頁 產品介紹電子與半導體關聯藥品
電子與半導體關聯藥品
~支撐電子產業的電鍍技術~
電子機器伴隨著日益加速的高性能化和小型化,印刷電路板(PCB)以及半導體封裝的精細化和高密度化製造技術是不可欠缺的。本公司還充分地考慮環境等因素,為客户提供以『下一代技術』和『環保技術』為指南所開發的系列產品。

印刷線路板用的電鍍藥品
PTH 水平無電解銅電鍍製程
Desmear製程
Sn-Pd系列直接電鍍製程
硫酸銅電鍍 2層CCL(Polyimide)增層板製造用製程
高平整性電鍍製程
高縱橫比通孔以及盲孔用電鍍製程
其他電鍍 鍍鎳製程
貴金屬電鍍製程介紹
鍍錫製程
置換金底材用化學鎳
前後處理劑 酸性脫脂劑
變色防止劑
掛具剝離劑
化學鎳金用架橋防止技術
增層(Build-up)對應技術 盲孔填孔(Via filling)硫酸銅電鍍製程
增層(Build-up)板用化學銅製程
饒性基材對應技術 TAB/COF/各種基材對應製程
細微配線對應技術 2層FCCL用Ni-Cr層去除製程
COF(Chip on Film)/SAP用平坦化硫酸銅電鍍製程
電子零件用的電鍍藥品
IC引線框、晶片電阻、晶片電容、連接器等電子零件由於其電器特性要進行各種鍍錫處理。本公司提供對應於電子零件素材的日益微细化的電鍍工藝技術。
前處理 鹼性清潔劑
中性清潔劑
酸性清潔劑
電解清潔劑
粗化 銅合金用電解粗化劑
#42合金用粗化劑
銅材用無鹵素粗化劑
鍍錫 滾鍍用半光亮鍍錫工藝
高速用半光亮鍍錫工藝
無晶鬚純錫電鍍製程
連結器純錫電鍍製程
IC引線框純錫電鍍製程
連結器對應的純錫電鍍製程UT-66HD
掛架剝離技術 浸漬型掛具剝離工藝
電解型掛具剝離工藝
無鉛各種錫合金電鍍掛具剝離工藝
環境對應技術 無鉛合金電鍍技術
中性鍍錫技術
後處理 對應直接雷射 後處理製程SPDL
半導體晶圓對應電鍍藥品
在極其精密化的半導體領域,近年來,PVD、CVD等乾式製程正在被濕式製程(電鍍技術)所取代。本公司除了提供做為半導體晶圓用的銅Damascene細微配線用電鍍銅製程以外,也提供了凸塊(Bump)用各種電鍍銅、鍍鎳、鍍錫以及鍍金等電鍍工藝製程。
電磁波保護用電鍍藥品

本公司電鍍技術還可應用於防止電磁波造成的計算機等電子機器故障,保護電子機器的電磁波保護技術。
1.電磁波保護用化學電鍍系統
2.纖維用電磁波對應製程

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