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電子與半導體關聯藥品
~支撐電子產業的電鍍技術~
電子機器伴隨著日益加速的高性能化和小型化,印刷電路板(PCB)以及半導體封裝的精細化和高密度化製造技術是不可欠缺的。本公司還充分地考慮環境等因素,為客户提供以『下一代技術』和『環保技術』為指南所開發的系列產品。

印刷線路板用的電鍍藥品
PTH 除膠渣製程
Sn-Pd系列直接電鍍製程
無電解銅電鍍製程
硫酸銅電鍍 盲孔用塡孔電鍍製程
通孔用塡孔電鍍製程
高縱橫比通孔及盲孔用電鍍製程
銅柱用電鍍製程
Reel to Reel 軟板用電鍍製程
雷射鑽孔處理 雷射鑽孔前處理製程
雷射鑽孔後處理製程
DFR壓合前處理 化學銅/電鍍銅間的高密著性
DFR剝膜處理 微細間距的DFR剥離去除製程
快速蝕刻 化學銅優先蝕刻製程
電鍍銅降低側蝕製程
增層前處理 高密着性製程
貴金屬電鍍 鍍錫製程
化學鎳鈀金製程
電鍍鎳金製程
錫銀凸塊電鍍製程
前後處理 酸性脫脂劑
變色防止劑
掛架剝離劑
除Pd 製程
軟板細微配線對應技術 PI上化學鎳製程
Ni-Cr層去除製程
電子零件用的電鍍藥品
IC引線框、晶片電阻、晶片電容、連接器等電子零件由於其電器特性要進行各種鍍錫處理。本公司提供對應於電子零件素材的日益微细化的電鍍工藝技術。
前處理 鹼性清潔劑
中性清潔劑
酸性清潔劑
電解清潔劑
粗化 銅合金用電解粗化劑
#42合金用粗化劑
銅材用無鹵素粗化劑
鍍錫 滾鍍用半光亮鍍錫工藝
高速用半光亮鍍錫工藝
無晶鬚純錫電鍍製程
連結器純錫電鍍製程
IC引線框純錫電鍍製程
連結器對應的純錫電鍍製程UT-66HD
掛架剝離技術 浸漬型掛具剝離工藝
電解型掛具剝離工藝
無鉛各種錫合金電鍍掛具剝離工藝
環境對應技術 無鉛合金電鍍技術
中性鍍錫技術
後處理 對應直接雷射 後處理製程SPDL
半導體晶圓對應電鍍藥品
近年來,在極其精密化的半導體領域中,PVD、CVD等乾式製程正漸漸有濕式製程(電鍍技術)介入取代。本公司除了提供半導體晶圓用的微細配線用電鍍銅製程藥品外,也提供銅凸塊相關製程(BUMP)用的高速電鍍銅、鍍鎳、鍍錫、鍍金製程藥品,FOWLP用的RDL、VIA  FILLING,3D IC TSV藥品等相關支援。

電磁波保護用電鍍藥品

本公司電鍍技術還可應用於防止電磁波造成的計算機等電子機器故障,保護電子機器的電磁波保護技術。
1.電磁波保護用化學電鍍系統
2.纖維用電磁波對應製程

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